與優(yōu)秀合作伙伴共創(chuàng)持久價值
資本賦能創(chuàng)新 創(chuàng)新引領(lǐng)未來
成為全國一流國有創(chuàng)新投資集團
堅守核心 激勵進步
?為全面推進南京市產(chǎn)業(yè)強市建設(shè)，充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資投早、投小、投硬科技作用，南京市組建規(guī)模40億元的科創(chuàng)母基金。科創(chuàng)母基金正面向社會公開遴選擬設(shè)子基金管理機構(gòu)，現(xiàn)將具體情況公告如下：
根據(jù)《江蘇省政府投資基金管理實施辦法》、《南京雨花鼎心星辰創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》等有關(guān)規(guī)定，南京雨花鼎心星辰創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“基金”）管理人深圳市鼎心資本管理有限公司遴選基金托管銀行，現(xiàn)就基金托管銀行遴選方案公告如下：
根據(jù)有關(guān)規(guī)定，南京恩然呈豐創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）遴選基金托管銀行，現(xiàn)就基金托管銀行遴選方案公告如下：
2026年3月24日，南京市紫金科創(chuàng)母基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“科創(chuàng)母基金”）召開子基金投資決策委員會第五次會議，審議通過科創(chuàng)母基金擬參股子基金，具體如下：
2026年1月29日，江蘇南京先進制造產(chǎn)業(yè)專項母基金（有限合伙）（以下簡稱“產(chǎn)業(yè)專項母基金”）召開子基金投資決策委員會第四次會議，審議通過產(chǎn)業(yè)專項母基金擬參股子基金，具體如下:
2026年1月8日，江蘇南京先進制造產(chǎn)業(yè)專項母基金（有限合伙）（以下簡稱“產(chǎn)業(yè)專項母基金”）召開子基金投資決策委員會第三次會議，審議通過產(chǎn)業(yè)專項母基金擬參股子基金，具體如下
近日，南京市創(chuàng)投集團合作子基金——南京襄寧創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“南京襄寧基金”）投資企業(yè)北京星動紀(jì)元科技有限公司（以下簡稱“星動紀(jì)元”）完成10億元戰(zhàn)略輪融資，估值突破百億元。
近日，南京市創(chuàng)投集團聯(lián)合江寧區(qū)相關(guān)投資平臺完成對銀河航天（北京）科技集團股份有限公司（以下簡稱“銀河航天”）數(shù)億元投資，并助力其于3月30日正式完成IPO輔導(dǎo)備案，以啟動A股上市進程。
近日，在2026中關(guān)村論壇年會平行論壇——全球獨角獸企業(yè)大會上，南京市創(chuàng)新投資集團已投企業(yè)統(tǒng)信軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱“統(tǒng)信軟件”）憑借在國產(chǎn)操作系統(tǒng)領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢、高速成長潛力與卓越市場表現(xiàn)，成功獲評2026年度“中國獨角獸企業(yè)”。這一榮譽不僅是對統(tǒng)信軟件行業(yè)領(lǐng)軍地位的權(quán)威認(rèn)可，更是南京國資創(chuàng)投精準(zhǔn)布局、助力關(guān)鍵核心技術(shù)自主創(chuàng)新的重要成果。
近日，南京市創(chuàng)新投資集團合作子基金——南京德聯(lián)星曜投資中心（有限合伙）（以下簡稱“德聯(lián)星曜基金”）投資企業(yè)無錫利普思半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“利普思”）完成億元級Pre-B+輪融資。本輪融資由揚州國金、揚州龍投資本聯(lián)合投資，資金將主要用于揚州專業(yè)化車規(guī)級SiC模塊封裝測試基地建設(shè)及全球市場推廣，進一步提升公司在高壓高功率功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能與競爭力。
近日，南京市創(chuàng)投集團直投企業(yè)江蘇硅山技術(shù)有限公司（以下簡稱“硅山技術(shù)”）完成工商注冊，標(biāo)志著硅山技術(shù)總部正式落戶南京市建鄴區(qū)江心洲街道。
3月25日，南京市創(chuàng)投集團合作子基金——南京俱成秋實股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“俱成秋實基金”）投資企業(yè)成都宏明電子股份有限公司（以下簡稱“宏明電子”）正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，股票代碼為301682.SZ。宏明電子公開發(fā)行新股募集資金總額約21.17億元（凈額約20.38億元），資金主要用于高儲能脈沖電容器產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)、精密零組件能力提升等7大項目。
